摩特智能的芯片封装工艺：

塑封(Molding)是将引线键合完成的支架放入塑封模中,将环氧树脂预热融化后,在真空情况注入模腔,把芯片金属引线以及支架包裹保护起来,让芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封封料(EMC)型成的不同外形的绝缘外部封装体,整个过程包含装片、预热、合模、注胶、固化、脱模和切割等环节。环氧树脂在模具中的流动速度,不可太快或太慢,太快会冲歪或冲断键合好的金线,太慢则无法在固化前充分充满整个模具造成芯片外观不良,常见的封装外形分为:S0T、SOIC、TSSOP、

QFN、QFP、BGA、CSP等。

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