摩特智能在传统读码算法的技术上，集成了AI智能解码算法和优化算法，为工业自动化提供新的智能读码解决方案。深耕于工业机器视觉传感器领域，具备完全独立自主解码识读算法。在视觉算法、硬件设计上已做到完全的

摩特智能的芯片封装工艺：塑封(Molding)是将引线键合完成的支架放入塑封模中,将环氧树脂预热融化后,在真空情况注入模腔,把芯片金属引线以及支架包裹保护起来,让芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封封料(EMC)型成的不同外形的绝

摩特智能的芯片封装工艺：引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。广泛应用于集成电路(IC)封装中。在芯片打线过程中,DOE(

摩特智能的芯片封装工艺：将晶片Die从晶圆Wafer上采用焊头吸嘴利用真空拾取,在视觉引导下放置在引线框架或者封装基板的指定焊盘区域,使芯片和焊盘粘结固定。固晶工艺质量和效率会直接影响后续引线键合的质量和效率,因此固晶是半导体后道工序中关键

产品可复制，把工艺做简单；客户可复购，让选择变简单！摩特智能的技术路线，全技术链自主研发！为每一类产品创造一颗专用芯片！摩特智能传感器，专业，专注！作为国产工业自动化传感器品牌中率先成立芯片封装的厂家,我们具有SIP(SystemInPac

　　光电传感器不仅在工业生产中有很高的利用率，而且在我们的日常生活中也经常使用　　市场现状分析光电传感器以光电效应为基础，将被测光信号的变化，转化为电信号或其它所需形式的信息输出。该传感器具有精度高、反应快、非接触性好等优点，且可测量参数多